激光打標(biāo)機(jī)使用趨勢(shì)逐年增多，激光打標(biāo)機(jī)作為新興的標(biāo)識(shí)設(shè)備，在國內(nèi)開始逐漸呈現(xiàn)出越來越優(yōu)秀的性能品質(zhì)，在標(biāo)識(shí)行業(yè)中占據(jù)了更為重要的位置。
紫外激光打標(biāo)機(jī)：短波長的紫外激光輸出的能量激發(fā)了材料的光化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)紫外激光避免了由于熱量過度輸入而導(dǎo)致材料被破壞。紫外激光器可以實(shí)現(xiàn)高分辨率打標(biāo)，同時(shí)得到最佳的表面質(zhì)量和最快的加工速度。
同紅外和綠激光器相比，紫外激光器在材料加工時(shí)不需要任何昂貴的激光敏感添加劑，能明顯達(dá)到更快的加工速度和得到更好的打標(biāo)質(zhì)量。
紫外激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)屬于冷加工——具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子，能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生，非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因?yàn)樗皇菬釤g，不產(chǎn)生熱損傷副作用，打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對(duì)被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用，例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
3D激光打標(biāo)機(jī)
3D激光打標(biāo)是激光表面凹陷加工方式，與傳統(tǒng)2D激光打標(biāo)相比，3D打標(biāo)對(duì)加工對(duì)象的表面平整度要求已經(jīng)大幅度降低，可加工的效果更豐富多彩，更多的有創(chuàng)意的加工工藝應(yīng)運(yùn)而生。
獨(dú)特魅力：對(duì)加工對(duì)象的表面平整度要求降低，可打標(biāo)不同高度的物體，可變焦距變化更大，加工效果更佳豐富多彩。
3D激光打標(biāo)機(jī)是一種熱加工——具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面(或涂層)溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)，熔融，燒蝕，蒸發(fā)等現(xiàn)象。
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